热镶嵌料系列适用国内、外各种型号、规格的镶嵌机。使用保边型热镶嵌料，您将不会为您的样品的边缘发生倒边而烦恼。所有金相镶嵌料系列产品，均针对金相试样的特点，选用特殊材料和特殊添加剂制作而成。在镶嵌后与样品结合牢固紧密，与样品边缘不易产生缝隙，从而避免各种外来干扰。
品名 颜 色 适用对象 特 征 热镶嵌料 黑 色 日常制样使用 磨去速度快 红 色 导电样品 磨去速度中 黑 色 和样品结合紧密，边缘要求不倒边的样品 磨去速度慢 红 色 孔隙样品等 磨去速度中 透 明 对检查部位、尺寸、层深等有要求的样品 透明，磨去速度快 白 色 日常制样使用 磨去速度快
冷镶嵌料
冷镶王:—真正的“三无”产品：无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！“冷镶嵌王”属国内开创，不到十分钟即可镶嵌完毕，快速方便。适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时您将再也不会担心样品因回火而软化或者因加热而发生内部组织变化。  水晶王:镶嵌后，镶嵌材料就象水晶般完全透明。适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。  环氧王:属环氧树脂类，冷镶嵌料硬化后具有良好的透明性；不仅能满足各种无机材料样品的镶嵌；由于其在固化过程中，发热少，温度低，可用于有机材料样品，如线路板等样品的镶嵌；  同时，它的良好流动性使样品内的孔洞和裂缝充满树脂，它非常适合空隙样品。当和 真空镶嵌机 配套使用时，镶嵌材料将能完全填充样品内的微孔洞和极细缝隙
品名 颜色 适用对象 特 征 冷镶王 白色 对热敏感的材料或无镶嵌机的场所 快速方便（10分钟固化），无需加热、加压，无需镶嵌机 水晶王 透明 也适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业 价格低，经济实用 固化时间：30分钟 环氧王 透明 发热少，温度低，可用于有机材料样品当和 真空镶嵌机配套使用时，镶嵌材料将能填充样品内的微孔洞和极细缝隙 属环氧树脂类 固化时间：约3小时

相关产品：
镶嵌粉
镶嵌粉(又名胶木粉)适用于各种不同类型的镶嵌机做试样镶嵌,以便于测试微小工件的硬度和观察金相组织.镶嵌粉经镶嵌机制样镶嵌工作8-15分钟，保温130-160℃，即可完成制样。
热镶嵌料系列适用国内、外各种型号、规格的镶嵌机。使用保边型热镶嵌料，您将不会为您的样品的边缘发生倒边而烦恼。所有金相镶嵌料系列产品，均针对金相试样的特点，选用特殊材料和特殊添加剂制作而成。在镶嵌后与样品结合牢固紧密，与样品边缘不易产生缝隙，从而避免各种外来干扰。 

热镶嵌粉
热镶嵌粉(又名胶木粉)适用于各种不同类型的镶嵌机做试样镶嵌,以便于测试微小工件的硬度和观察金相组织.镶嵌粉经镶嵌机制样镶嵌工作8-15分钟，保温130-160℃，即可完成制样。
热镶嵌料系列适用国内、外各种型号、规格的镶嵌机。使用保边型热镶嵌料，您将不会为您的样品的边缘发生倒边而烦恼。所有金相镶嵌料系列产品，均针对金相试样的特点，选用特殊材料和特殊添加剂制作而成。在镶嵌后与样品结合牢固紧密，与样品边缘不易产生缝隙，从而避免各种外来干扰。

金相镶嵌粉
镶嵌粉(又名胶木粉)适用于各种不同类型的镶嵌机做试样镶嵌,以便于测试微小工件的硬度和观察金相组织.镶嵌粉经镶嵌机制样镶嵌工作8-15分钟，保温130-160℃，即可完成制样。
热镶嵌料系列适用国内、外各种型号、规格的镶嵌机。使用保边型热镶嵌料，您将不会为您的样品的边缘发生倒边而烦恼。所有金相镶嵌料系列产品，均针对金相试样的特点，选用特殊材料和特殊添加剂制作而成。在镶嵌后与样品结合牢固紧密，与样品边缘不易产生缝隙，从而避免各种外来干扰。

胶木粉
胶木粉适用于各种不同类型的镶嵌机做试样镶嵌,以便于测试微小工件的硬度和观察金相组织.镶嵌粉经镶嵌机制样镶嵌工作8-15分钟，保温130-160℃，即可完成制样。
热镶嵌料系列适用国内、外各种型号、规格的镶嵌机。使用保边型热镶嵌料，您将不会为您的样品的边缘发生倒边而烦恼。所有金相镶嵌料系列产品，均针对金相试样的特点，选用特殊材料和特殊添加剂制作而成。在镶嵌后与样品结合牢固紧密，与样品边缘不易产生缝隙，从而避免各种外来干扰。 


水晶胶模
反复性水晶胶模
用途：用于制作微切片的模具。
规格：25mm*20mm(直径*高)
特点：
实验操作简单，只需将样本和冷埋树脂或水晶胶灌入胶模即可。
采用进口PP材料加工而成，使产品硬度高，且耐高温。
可反复使用，节约成本.
一次性水晶胶模
用途：用于制作微切片的模具。
规格：20*20*20mm
特点：内有小格，方便样片固定，正反面都可使用，节约水晶胶。

冷镶王

冷镶王:—真正的“三无”产品：无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！“冷镶嵌王”属国内开创，不到十分钟即可镶嵌完毕，快速方便。适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时您将再也不会担心样品因回火而软化或者因加热而发生内部组织变化。  水晶王:镶嵌后，镶嵌材料就象水晶般完全透明。适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。  环氧王:属环氧树脂类，冷镶嵌料硬化后具有良好的透明性；不仅能满足各种无机材料样品的镶嵌；由于其在固化过程中，发热少，温度低，可用于有机材料样品，如线路板等样品的镶嵌；  同时，它的良好流动性使样品内的孔洞和裂缝充满树脂，它非常适合空隙样品。当和 真空镶嵌机 配套使用时，镶嵌材料将能完全填充样品内的微孔洞和极细缝隙
品名 颜色 适用对象 特 征 冷镶王 白色 对热敏感的材料或无镶嵌机的场所 快速方便（10分钟固化），无需加热、加压，无需镶嵌机 水晶王 透明 也适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业 价格低，经济实用 固化时间：30分钟 环氧王 透明 发热少，温度低，可用于有机材料样品当和 真空镶嵌机配套使用时，镶嵌材料将能填充样品内的微孔洞和极细缝隙 属环氧树脂类 固化时间：约3小时

水晶胶
POLYLITE? ODR—449（COLOPHONY? ODR—449）是一种透明无液体，透明度极高，无色低粘度，放热性中等，快速固化，它与催化剂并用，使产品达到水晶玻璃般极高透明度。该产品主要用于各种优质工艺品、标本、水晶花、千年虫琥珀饰品、人造琥珀设计、用于如清水般的铸塑品、饰品制作及PWB、PCB、FPC微切片制作等。
性能特点
◆ 常温下硬化时间短，约15~20min；
◆ 硬化过程中发热量低，不影响样品；
◆ 硬化后无气泡产生、透明度高；
◆ 常温下反应无需锔炉。

冷埋树脂
在印制电路板生产过程中，为了控制PTH孔内镀层厚度，线路蚀刻侧蚀率等，必须进行金相切片显微分析。金相切片冷埋树脂水、粉，是一种以丙烯酸树脂为主要原料的金相切片制模专用化学产品，具有在室温下固化平稳快速、气泡少，长期存放不变色、硬度高、耐酸碱等优异性能。
特性:外观：冷埋树脂粉为白色粉末，其颗粒大小在100微米以下，分子量15万Mw—16万Mw；冷埋树脂水为无色至微黄色透明液体。
可燃性：冷埋树脂粉高温或明火可燃烧；冷埋树脂水易挥发性易燃品。
保质期：1年。
使用方法:将冷埋树脂粉与冷埋树脂水按（体积比）2.5：1之间混合，缓慢搅匀（避免人为气泡的产生）后注入模具内，待其充分固化后即可，固化时间约为10—15分钟，本产品内含消泡剂，如果使用方法得当一般都不会有气泡产生。
适合温度（℃）：10℃—45℃
组份比例（体积比）：冷埋树脂粉：冷埋树脂水=[2.5：1]