失效分析室主要开展微电子和元器件的失效机理分析，提供IT产业的先进技术解决方案，包括发展尖端的测试、验证、诊断、侦错及分析工程服务技术。科睿检测可提供ZUI具时效性的高质量全方位失效分析技术服务,加速客户新产品开发及上市的需求。
失效分析一般流程： General Process for Failure Analysis:
收集失效现场数据 Collect failure field data
电测并确定失效模式 Electrical measurement and identify failure modes
非破坏检查 Non-destructive Inspection
打开封装 Decap
镜检 Microscope Inspection
通电并进行失效定位 Power and orientate failure point
对失效部位进行物理化学分析，确定失效机理 Analyse the failure point to determine the failure mechanism
综合分析，确定失效原因，提出纠正措施Comprehensive analysis to determine the failure cause, propose corrective measures
失效分析手段：Techniques for FA
声学扫描 SAM
X-射线 X-ray
开封 Decapsulation
光辐射电子显微镜 EMMI
金相切片 Corss-section
染色分析 Dye and Fry
电镜与能谱分析 SEM and EDS
显微傅利叶红外分析 FTIR
俄歇电子成份分析 AES-XPS
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X-射线 X-ray
开封 Decapsulation
光辐射电子显微镜 EMMI
金相切片 Corss-section
染色分析 Dye and Fry
电镜与能谱分析 SEM and EDS
显微傅利叶红外分析 FTIR
俄歇电子成份分析 AES-XPS
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