印制电路用覆铜箔板检测标准
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序号
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标准
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检测项目
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1
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GB/T 4723印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
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一、产品性能
1.剥离强度（热应力后）
2.弯曲强度（板厚1.0以上）
3.恒定湿热处理恢复后表面电阻率和体积电阻率
4.热应力
5.燃烧性
6.击穿电压（供选用）
7.耐热性（供选用）
8.耐电弧（供选用）
9.相比电痕化指数（CTI）（供选用）
二、材料分析
1.红外光谱分析
2.热分解温度
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2
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GB/T 4724印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
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一、产品性能
1.剥离强度（热应力后）
2.剥离强度（高温下）
3.弯曲强度（板厚1.0以上）
4.恒定湿热处理恢复后表面电阻率和体积电阻率
5.热应力
6.可焊性
7.燃烧性
8.击穿电压（供选用）
9.耐电弧（供选用）
10.相比电痕化指数（CTI）（供选用）
11.卤素含量（供选用）
二、材料分析
1.红外光谱分析
2.热分解温度
3.玻璃化温度
4.铅含量
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3
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GB/T 4725印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
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一、产品性能
1.剥离强度（热应力后）
2.剥离强度（高温下）
3.弯曲强度（板厚1.0以上）
4.恒定湿热后表面电阻率和体积电阻率
5.热应力
6.可焊性
7.燃烧性
8.击穿电压（板厚≥0.5mm）(供选用）
9.电气强度（板厚< 0.5mm）(供选用）
10.耐电弧（板厚≥0.10mm）（供选用）
11.相比电痕化指数（CTI）（供选用）
12.卤素含量（供选用）
二、材料分析
1.红外光谱分析
2.热分解温度
3.玻璃化温度
4.铅含量
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4
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GB/T 12629限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻布层压板（制造多层印制板用）
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一、产品性能
1.剥离强度（热应力后）
2.剥离强度（高温下）
3.恒定湿热后表面电阻率和体积电阻率
4.热应力
5.可焊性
6.燃烧性（CEPGC-34F）
7.电气强度（供选用）
二、材料分析
1.红外光谱分析
2.热分解温度
3.玻璃化温度
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5
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GB/T 12630一般用途薄覆铜箔环氧玻璃布层压板（制造多层印制板用）
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6
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GB/T 13555印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
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一、产品性能
1.剥离强度（热应力后）
2.剥离强度（高温下）
3.恒定湿热后表面电阻率和体积电阻率
4.垂直于板面的电气强度
5.可焊性
6.弯曲疲劳
7.燃烧性（CPI-102F）
二、材料分析
1.红外光谱分析
2.热分解温度
3.玻璃化温度
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